從上世紀(jì)末開始，全球6英寸以下集成電路和分立器件生產(chǎn)線快速向中國(guó)轉(zhuǎn)移，國(guó)外主要硅片供應(yīng)商減少或停止了6英寸及以下硅片的生產(chǎn)，在這一市場(chǎng)背景下我國(guó)半導(dǎo)體硅材料行業(yè)實(shí)現(xiàn)了從4英寸到6英寸的產(chǎn)業(yè)升級(jí)。在未來幾年這一產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的過程還將繼續(xù)，我國(guó)小尺寸硅片的市場(chǎng)規(guī)模還將有很大的發(fā)展空間。

    目前，全球6英寸硅片的需求量約為600萬片/月，我國(guó)6英寸拋光硅片的產(chǎn)能約為100萬片/月。由于成本的原因，6英寸及以下的集成電路生產(chǎn)線將逐步轉(zhuǎn)向分立器件生產(chǎn)，我國(guó)小直徑硅片行業(yè)的重點(diǎn)將是研磨片和重?fù)綊伖馄r底及外延片。

    我國(guó)集成電路制造企業(yè)的技術(shù)水平和生產(chǎn)能力和國(guó)際先進(jìn)企業(yè)的差距已越來越小，在巨大的市場(chǎng)需求推動(dòng)下，我國(guó)將有更多的12英寸生產(chǎn)線建設(shè)投產(chǎn)，全球也將有更多的8英寸生產(chǎn)線向中國(guó)轉(zhuǎn)移，這為我國(guó)半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)業(yè)的再一次技術(shù)升級(jí)準(zhǔn)備了巨大的市場(chǎng)。

    隨著國(guó)際企業(yè)集成電路生產(chǎn)由8英寸向12英寸轉(zhuǎn)移，全球出現(xiàn)了由8英寸集成電路生產(chǎn)線向分立器件轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)，我國(guó)硅材料企業(yè)在6英寸及以下分立器件用硅襯底片和外延片的生產(chǎn)上已有足夠的經(jīng)驗(yàn)，8英寸重?fù)焦钂伖庖r底片及外延片的生產(chǎn)將是我國(guó)硅材料行業(yè)進(jìn)入8英寸硅片市場(chǎng)的比較有利的。我國(guó)集成電路制造企業(yè)的技術(shù)水平和生產(chǎn)能力和國(guó)際先進(jìn)企業(yè)的差距已越來越小，在巨大的市場(chǎng)需求推動(dòng)下，我國(guó)將有更多的12英寸生產(chǎn)線建設(shè)投產(chǎn)，全球也將有更多的8英寸生產(chǎn)線向中國(guó)轉(zhuǎn)移，這為我國(guó)半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)業(yè)的再一次技術(shù)升級(jí)準(zhǔn)備了巨大的市場(chǎng)。